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하이닉스 메인트 스펙에서 언어는 영어 말고 일본어도 도움이 될까요?
2025.03.22
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이번에 SK 하이닉스 석/박사 산학장학생에 지원하려고 하는데, System Architecture와 System SW 직무의 차이점과 세부 역할에 대해 궁금합니다. 저는 컴퓨터공학을 전공하고 있기에 System SW 직무로 지원하는게 맞다고 생각하였는데, System Architecture의 직무를 읽어보니 꼭 HW만을 하는것도 아닌 것 같고 SW 역할도 많은 것 같다는 생각이 들어서 고민이 되는 상황입니다. 경험자 분들의 의견을 듣고 싶습니다.
SK하이닉스의 기반기술 직무 중 DMI 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다. 이 직무에서는 주로 웨이퍼 표면의 particle 유무, 선폭, overlay, layer의 두께를 측정하여 결함을 계측하는 직무로 이해하고 있습니다. 이 DMI 직무는 반도체 전공정의 결함 계측, 분석을 맡는 역할인가요?? HBM 패키징, TSV기술과 같은 후공정은 DMI에서는 다루지 않고, 양기 P&T에서만 다루나요?
최근 4월/6월 HBM 디지털 디자인 및 NAND 설계 포지션 모두 서류 탈락했네요… 혹시 서류전형 및 최종합격하시는 분들 경력이 어느정도 되는지 알 수 있을까요? 직무 핏이 꽤 맞다고 생각했는데도 불구하고 서류 탈락 이다보니 자신감이 꽤 떨어집니다… 애초에 삼전 메모리 설계 출신들만 뽑는건지… 서류는 학력 등으로 줄세우기 한다던데 진짜인건지ㅠ 첨삭도 받아보고 했는데도 서류 탈락이다보니 궁금해지네요. 답변 부탁드려요!
이번에 SK 하이닉스 석/박사 산학장학생에 지원하려고 하는데, System Architecture와 System SW 직무의 차이점과 세부 역할에 대해 궁금합니다. 저는 컴퓨터공학을 전공하고 있기에 System SW 직무로 지원하는게 맞다고 생각하였는데, System Architecture의 직무를 읽어보니 꼭 HW만을 하는것도 아닌 것 같고 SW 역할도 많은 것 같다는 생각이 들어서 고민이 되는 상황입니다. 경험자 분들의 의견을 듣고 싶습니다.
SK하이닉스의 기반기술 직무 중 DMI 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다. 이 직무에서는 주로 웨이퍼 표면의 particle 유무, 선폭, overlay, layer의 두께를 측정하여 결함을 계측하는 직무로 이해하고 있습니다. 이 DMI 직무는 반도체 전공정의 결함 계측, 분석을 맡는 역할인가요?? HBM 패키징, TSV기술과 같은 후공정은 DMI에서는 다루지 않고, 양기 P&T에서만 다루나요?
최근 4월/6월 HBM 디지털 디자인 및 NAND 설계 포지션 모두 서류 탈락했네요… 혹시 서류전형 및 최종합격하시는 분들 경력이 어느정도 되는지 알 수 있을까요? 직무 핏이 꽤 맞다고 생각했는데도 불구하고 서류 탈락 이다보니 자신감이 꽤 떨어집니다… 애초에 삼전 메모리 설계 출신들만 뽑는건지… 서류는 학력 등으로 줄세우기 한다던데 진짜인건지ㅠ 첨삭도 받아보고 했는데도 서류 탈락이다보니 궁금해지네요. 답변 부탁드려요!
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